Kakšen je standard za izbiro komponent in materialov pri sestavljanju PCB?

Obdelava sestavljanja PCB vključuje načrtovanje tiskanega vezja, izdelavo prototipov PCB,SMT PCB plošča, pridobivanje komponent in drugi procesi.Torej, kaj so komponente za obdelavo plošče PCBA in standardi za izbiro substrata?

1. Izbira komponent

Pri izbiri komponent je treba v celoti upoštevati dejansko območje SMB, konvencionalne komponente pa je treba izbrati čim bolj.Ne bi smeli slepo slediti komponentam majhne velikosti, da bi se izognili povečanju stroškov.Naprave IC morajo upoštevati, da sta oblika in razmik med nožicami;QFP z razmikom nožic manj kot 0,5 mm je treba skrbno pretehtati, lahko neposredno uporabite paket BGA.

Poleg tega je treba upoštevati obliko pakiranja komponent, sposobnost spajkanja PCB, zanesljivost sklopa PCB SMT in temperaturno nosilnost.Po izbiri komponent je treba vzpostaviti zbirko podatkov o komponentah, vključno z velikostjo namestitve, velikostjo čepa in proizvajalcem SMT ter drugimi ustreznimi podatki.

2.Izbira osnovnega materiala za PCB

Osnovni material mora biti izbran glede na pogoje delovanja SMB ter zahteve glede mehanske in električne učinkovitosti.Število površin z bakreno prevlečeno folijo (eno-, dvo- ali večplastno) substrata se določi glede na strukturo SMB;debelina podlage je določena glede na velikost SMB in kakovost komponent na enoto površine.Ko izbirate substrate SMB, je treba upoštevati dejavnike, kot so zahteve glede električne zmogljivosti, vrednost Tg (temperatura posteklenitve), CTE, ravnost in cena itd.

Zgoraj je kratek povzeteksklop tiskanega vezjakomponente za obdelavo in standardi izbire substrata.Za več podrobnosti lahko obiščete neposredno našo spletno stran: www.pcbfuture.com, če želite izvedeti več!