Kakšne so razlike med izravnavo spajk z vročim zrakom, potopnim srebrom in potopnim kositrom v postopku površinske obdelave PCB?

1、Izravnavanje spajkanja z vročim zrakom

Srebrna plošča se imenuje izravnalna plošča za spajkanje iz kositra vročega zraka.Pršenje plasti kositra na zunanjo plast bakrenega tokokroga je prevodno za varjenje.Vendar ne more zagotoviti dolgoročne zanesljivosti stika kot zlato.Če ga uporabljate predolgo, zlahka oksidira in zarjavi, kar povzroči slab stik.

Prednosti:Nizka cena, dobra učinkovitost varjenja.

Slabosti:Ravnost površine izravnalne plošče za spajkanje z vročim zrakom je slaba, kar ni primerno za varjenje zatičev z majhno režo in premajhnih komponent.Kositrne kroglice je enostavno izdelatiObdelava PCB, ki zlahka povzroči kratek stik med komponentami zatičev z majhno režo.Ko se uporablja v dvostranskem postopku SMT, je zelo enostavno razpršiti talino kositra, kar ima za posledico kositrne kroglice ali sferične kositrne pike, kar povzroči bolj neravno površino in vpliva na težave pri varjenju.

2、Potopno srebro

Postopek potopnega srebra je preprost in hiter.Potopno srebro je reakcija izpodrivanja, ki je skoraj submikronska prevleka iz čistega srebra (5 ~ 15 μ In, približno 0,1 ~ 0,4 μ m）. Včasih postopek potopitve v srebro vsebuje tudi nekaj organskih snovi, predvsem za preprečevanje korozije srebra in odpravo težave Tudi če je izpostavljeno vročini, vlagi in onesnaženju, lahko še vedno zagotavlja dobre električne lastnosti in ohranja dobro varljivost, vendar bo izgubilo lesk.

Prednosti:Varilna površina, impregnirana s srebrom, ima dobro varivost in koplanarnost.Hkrati nima prevodnih ovir kot OSP, vendar njegova trdnost ni tako dobra kot zlato, če se uporablja kot kontaktna površina.

Slabosti:Ko je srebro izpostavljeno mokremu okolju, bo povzročilo migracijo elektronov pod vplivom napetosti.Dodajanje organskih komponent srebru lahko zmanjša problem migracije elektronov.

3、Potopni kositer

Potopni kositer pomeni vpijanje spajke.V preteklosti je bil PCB nagnjen k nastanku kositrnih brkov po postopku potapljanja kositra.Kositrne brke in selitev kositra med varjenjem zmanjšajo zanesljivost.Nato se raztopini za potapljanje kositra dodajo organski dodatki, tako da je struktura kositrne plasti zrnata, kar premaga prejšnje težave, ima pa tudi dobro toplotno stabilnost in varivost.

Slabosti:Največja slabost pločevinastega potapljanja je kratka življenjska doba.Zlasti pri shranjevanju v okolju z visoko temperaturo in visoko vlažnostjo bodo spojine med kovinami Cu/Sn še naprej rasle, dokler ne izgubijo sposobnosti spajkanja.Zato plošč, impregniranih s kositrom, ni mogoče predolgo skladiščiti.

Prepričani smo, da vam bomo zagotovili najboljšo kombinacijostoritev montaže PCB na ključ, kakovost, ceno in čas dostave v naročilu za montažo tiskanega vezja v majhnih serijah in naročilu za montažo v srednjih serijah.

Če iščete idealnega proizvajalca sklopov tiskanih vezij, pošljite datoteke BOM in datoteke tiskanih vezij na naslovsales@pcbfuture.com.Vse vaše datoteke so zelo zaupne.Poslali vam bomo natančno ponudbo z dobavnim rokom v 48 urah.