Zakaj bi morali priključke priključiti na PCB?

Zakaj bi morali priključke priključiti na PCB?

Da bi izpolnili zahteve kupcev, morajo biti odprtine v vezju zamašene.Po veliko vaje se tradicionalni postopek luknje za aluminijaste čepe spremeni in bela mreža se uporablja za dokončanje uporovnega varjenja in luknje za čep na površini vezja, kar lahko naredi proizvodnjo stabilno in kakovost zanesljivo.

Via luknja ima pomembno vlogo pri medsebojnem povezovanju vezij.Z razvojem elektronske industrije spodbuja tudi razvoj PCB in postavlja višje zahteve zaIzdelava in montaža PCBtehnologija.Nastala je tehnologija via hole plug, pri čemer morajo biti izpolnjene naslednje zahteve:

(1) Bakra v odprtini za prehod je dovolj in masko za spajkanje je mogoče priključiti ali ne;

(2) V luknji za prehod morata biti kositer in svinec, z določeno zahtevo glede debeline (4 mikrone), brez črnila, odpornega na spajkanje, v luknjo, povzroči, da se kositrne kroglice skrijejo v luknjah;

(3) V prehodni luknji mora biti luknja za črnilo, ki je odporna na spajkanje, ki ni prozorna, in ne sme biti kositrnih obročev, kositrnih kroglic in ravnine.

Z razvojem elektronskih izdelkov v smeri "lahkih, tankih, kratkih in majhnih" se PCB razvija tudi v smeri visoke gostote in visoke težavnosti.Zato se je pojavilo veliko število tiskanih vezij SMT in BGA, kupci pa zahtevajo zamašitev lukenj pri montaži komponent, ki imajo v glavnem pet funkcij:

(1) Da bi preprečili kratek stik, ki ga povzroči prodiranje kositra skozi površino elementa med spajkanjem tiskanega vezja preko valov, zlasti ko postavimo skoznjo luknjo na ploščico BGA, moramo najprej narediti luknjo za vtič in nato pozlatiti, da olajšamo spajkanje BGA .

(2) Izogibajte se ostankom fluksa v odprtinah;

(3) Po površinski montaži in sestavi komponent v tovarni elektronike mora tiskano vezje absorbirati vakuum, da se ustvari podtlak na preskusnem stroju;

(4) Preprečite, da bi površinska spajka stekla v luknjo in povzročila napačno spajkanje ter vplivala na nosilec;

(5) preprečite, da bi kroglica spajke izskočila med spajkanjem z valom in povzročila kratek stik.

Izvedba tehnologije plug hole za prehodno luknjo

ZaSMT PCB sklopplošča, zlasti montaža BGA in IC, čep odprtine mora biti raven, konveksni in konkavni plus ali minus 1mil, na robu luknje prehoda ne sme biti rdečega kositra;Da bi izpolnili zahteve kupca, lahko postopek lukenj za čep skozi luknjo opišemo kot raznovrsten, dolg potek procesa, težaven nadzor procesa, pogosto pride do težav, kot je padec olja med izravnavo z vročim zrakom in preskus odpornosti na spajkanje zelenega olja ter eksplozija olja po zdravljenje.V skladu z dejanskimi pogoji proizvodnje povzemamo različne postopke tiskanih vezij s čepnimi luknjami ter naredimo nekaj primerjav in podrobnejših postopkov ter prednosti in slabosti:

Opomba: načelo delovanja izravnave z vročim zrakom je uporaba vročega zraka za odstranitev odvečne spajke na površini tiskanega vezja in v luknji, preostala spajka pa je enakomerno pokrita na blazinici, ki ne blokira spajkalnih linij in površinskih površin pakiranja. , ki je eden izmed načinov površinske obdelave tiskanega vezja.

1. Postopek zamaška po izravnavi z vročim zrakom: uporovno varjenje površine plošče → HAL → zamašek → strjevanje.Za proizvodnjo je sprejet postopek brez zamašitve.Po izravnavi z vročim zrakom se aluminijasto sito ali sito za blokiranje črnila uporabi za dokončanje zamaška skozi luknje vseh trdnjav, ki jih zahtevajo stranke.Črnilo za luknjice je lahko fotoobčutljivo črnilo ali termoreaktivno črnilo; v primeru zagotavljanja enake barve mokrega filma je za črnilo luknjic najbolje uporabiti isto črnilo kot za ploščo.Ta postopek lahko zagotovi, da skoznja luknja ne bo kapljala olja po izravnavi z vročim zrakom, vendar je enostavno povzročiti, da črnilo luknje čepa onesnaži površino plošče in postane neenakomerna.Stranke zlahka povzročijo lažno spajkanje med montažo (zlasti BGA).Zato veliko strank ne sprejme te metode.

2. Postopek zamašitve luknje pred izravnavo z vročim zrakom: 2.1 zamašite luknjo z aluminijasto pločevino, utrdite, obrusite ploščo in nato prenesite grafiko.Ta postopek uporablja CNC vrtalni stroj za izvrtanje aluminijaste pločevine, v katero je treba zamašiti luknjo, izdelavo zaslonske plošče, luknjo za zamašek, zagotovitev, da je luknja za zamašek skozi luknjo polna, črnilo za zamašek, lahko se uporabi tudi termoreaktivno črnilo.Njegove značilnosti morajo biti visoka trdota, majhna sprememba krčenja smole in dober oprijem s steno luknje.Tehnološki postopek je naslednji: predobdelava → izvrtina za čep → brusilna plošča → prenos vzorca → jedkanje → uporovno varjenje površine plošče.Ta metoda lahko zagotovi, da je luknja čepa skozi luknjo gladka, izravnava z vročim zrakom pa ne bo imela težav s kakovostjo, kot sta eksplozija olja in kapljanje olja na robu luknje.Vendar ta postopek zahteva enkratno zgostitev bakra, da bo debelina stene luknje ustrezala standardu stranke.Zato ima visoke zahteve glede bakrenja celotne plošče in učinkovitosti ploščnega brusilnika, da se zagotovi, da je smola na površini bakra popolnoma odstranjena, površina bakra pa čista in ne onesnažena.Številne tovarne PCB nimajo postopka enkratnega zgoščevanja bakra in zmogljivost opreme ne more izpolniti zahtev, zato se ta postopek redko uporablja v tovarnah PCB.

(Prazni sito) (Filmska mreža na mestu zastoja)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.